晶圆磨片清洗剂 晶圆清洗剂 晶圆切割清洗剂

　　1、晶圆磨片清洗剂产品特性：

　　①具有高效的分散、润湿和渗透能力，能快速均匀渗透到晶圆表面，去除晶圆表面的颗粒污染。

　　②能显著降低晶圆腐蚀率，与污染物形成易于清洗的溶液；本品含有的PH调节剂能有效调节清洗剂在pH为6的条件下清洗污染物。

　　③含有的特殊螯合剂，可以在获清洗组合物中的金属离子并与其形成络合离子，从而去除晶圆表面的金属离子污染。

　　④特殊配方*原材料的协同作用，明显提高了清洗能力，可应用于各种清洗设备对各种的直径规格的晶圆进行研磨清洗，尤其是可满足直径为300mm晶圆研磨清洗要求。

　　2、主要用途 适用于各种晶圆研磨清洗、电子设备清洗及电子仪器清洗等。

　　3、安全性：不含ODS（臭氧层破坏物质），符合RoHS标准。

　　4、使用方法：

　　（1）清洗干净槽体后加入清水（纯水）。

　　（2）根据工艺的浓度参数加入定量的药剂，充分搅拌均匀。

　　5、参考工艺：

　　包装规格：25KG/桶